Midziyo yemagetsi isingaputike inofanira kunge iine mabhokisi esimbi akaiswa pasi. Uyezve, equipotential bonding inodiwa kudzivirira inogona kudonha mafungu nekuda kwekutadza kuvharira uye kudzivirira njodzi yemagetsi kubva kumhepo inorasika inobatidza gasi rinoputika musanganiswa..
Zvemidziyo yakadaro, grounding uye equipotential bonding inofanira kushandiswa mune mbiri system, uko mudziyo wega wega wakashongedzerwa nezvose zviri zviviri zvemukati nekunze zvekugadzika zviteshi. Aya materminals anofanirwa kuchengetwa pane imwechete mukana uye akabatana kune iyo grounding hurongwa hwekuvimbisa kushanda kwepasi uye kusungirirwa.
Internal grounding inofanira kuiswa mukati meimba ye wiring (junction box kana main chamber), uye kunze kwekunze kunofanirwa kunge kuri pane huru yemudziyo. Izvi zvinovimbisa kuti chigadzirwa chikuru chesimbi zvikamu, kunge furemu, vane simba rakafanana nepasi.
Iwo maconductor anoshandiswa kugadzira pasi uye equipotential bonding anofanirwa kusangana nediki-muchinjika-chikamu nzvimbo, S. Mune imwe-chikamu chikuru chedunhu, kana iyo mhiri-chikamu nzvimbo S0 isiri kupfuura 16mm², ipapo S inofanira kunge iri S0. YeS0 pakati pe16mm² uye 35mm², S inofanira kuva 16mm². Kana S0 ichidarika 35mm², S inofanira kuva inodarika hafu yeS0. Kana S0 idiki kwazvo, iyo shoma-yakayambuka-chikamu nzvimbo inofanirwa kunge iine 4mm².
Imwe neimwe yekumisa uye equipotential bonding mudziyo unofanirwa kuve nechokwadi chekubatana kwakavimbika pakati pemakondakita nemateshi epasi, nematanho ekudzivirira kusunungura kana kuora.
Zvemagetsi anotakurika anofambiswa negridi, kunze grounding inogona kudarika, asi kugadzika kwemukati kunofanira kuitwa uchishandisa tambo ine nheyo yepasi. Kana ichifambiswa nebhatiri pack ine mapango asina pasi, grounding haidiwi. Uyezve, midziyo yemagetsi ine kaviri kana yakasimbiswa insulation haifaniri kuiswa pasi.